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SZSE:002741
內(nèi)層處理
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詳細信息
應用:

棕化是銅面在微蝕反應中,緩蝕添加劑會選擇性吸附在銅表面,從而在銅表面形成均勻的蜂窩狀微觀結(jié)構(gòu),增加比表面積,使壓后銅面與樹脂材料有良好的結(jié)合力。經(jīng)過LDD棕化處理后形成的銅表面及均勻的蜂窩狀結(jié)構(gòu),有利于吸收激光能量,能應用于激光鉆孔前處理。

優(yōu)勢介紹:

  • 形成均勻的蜂窩狀結(jié)構(gòu),比表面積可增大60%以上;
  • 適用于多種板料的壓合前處理,剝離強度穩(wěn)定;
  • 適用于高多層板和HDI板制作,5次壓合后的多層板經(jīng)過5次熱沖擊,無分層;
  • 用于鐳射鉆孔前處理,可制作孔徑為75~150μm,孔徑均勻,真圓度高,良率高。

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