詳細信息
特性：
鍍鎳液的重金屬污染主要是Cu2+，Fe2+，Zn2+，當Cu2+ 達100～500ppm時，導致鍍層低電流區(qū)發(fā)黑，嚴重時鍍層無光亮，Fe和Zn的污染主要來源于主鹽和陽極。當Fe2+ 300～500ppm時，鍍層發(fā)脆，產(chǎn)生針孔；當Zn2+ 200ppm時，鍍層低電流區(qū)出現(xiàn)條紋。
應用：
廣泛應用于汽車、五金、衛(wèi)浴、電子元器件、航天、PCB等行業(yè)電鍍。
優(yōu)勢介紹：
專利萃取技術（發(fā)明專利證書號：517458，專利號：ZL 2007 1 0027851.5），金屬雜質(zhì)含量低，指標行業(yè)領先；
先進的生產(chǎn)工藝，嚴格的生產(chǎn)控制，產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定；
國內(nèi)唯一控制TOC的品牌，有機物雜質(zhì)含量極低，溶解速度快。
技術指標：
粵公網(wǎng)安備 44051102000810號 
金屬化合物
PCB藥水
華大化學試劑
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