“高可靠性水平沉銅技術創(chuàng)新分享”報告中分析了水平PTH制程的調(diào)整方案與機理。東碩科技在不改變其傳統(tǒng)流程的基礎上，通過酸性陽離子調(diào)整（中和缸）?+ 堿性陰離子調(diào)整（除油缸）實現(xiàn)陰、陽離子二元調(diào)整，覆蓋不同類型板材，能夠應對高端應用板材帶來的挑戰(zhàn)，且板材背光表現(xiàn)與普通板材趨于一致，全部十級或接近十級。同時為精準匹配堿性鈀活化工藝需求，東碩科技對應開發(fā)了新型堿性預浸劑。

隨著終端需求對內(nèi)層銅連接尤其是激光盲孔底部銅連接的極端信賴性要求越來越高，對PTH工藝尤其是化學銅層本身的品質(zhì)的提升越來越重要。本次報告從晶格角度出發(fā)，重點分享了化學銅沉積改良的目標和方向。

東碩科技研發(fā)團隊進行了水平沉銅工藝的技術創(chuàng)新和配方改進，開發(fā)出的晶格狀化學銅大幅提升了鐳射盲孔在極端信賴性方面的表現(xiàn)，尤其適用于高階疊盲孔應用場景。