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光華科技成立于1980年，開始之初，以高品質(zhì)化學(xué)試劑及專用化學(xué)品為主營(yíng)業(yè)務(wù)，后來業(yè)務(wù)不斷拓展，隨著國(guó)內(nèi)電子設(shè)備制造興起以及對(duì)行業(yè)的不斷深入了解，公司也注重電子化學(xué)品的發(fā)展，在2002年成立東碩科技專注PCB領(lǐng)域，致力打破我國(guó)PCB對(duì)國(guó)際品牌的依賴，走向一流的電子化學(xué)品民族品牌自強(qiáng)之路。

2002~2020年期間，隨著對(duì)行業(yè)的不斷深耕了解，我們也越發(fā)感受到技術(shù)驅(qū)動(dòng)的重要性，持續(xù)加強(qiáng)在科研創(chuàng)新方面的投入，包括先后建有廣州技術(shù)中心、院士工作站、博士后工作站、國(guó)家企業(yè)技術(shù)中心、廣東省電子化學(xué)品企業(yè)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、光華科學(xué)技術(shù)研究院，并通過引進(jìn)人才、加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研項(xiàng)目合作，不斷提升公司的技術(shù)水平。

近幾年，隨著國(guó)內(nèi)PCB技術(shù)的崛起，以及在全球經(jīng)濟(jì)壓力的影響下，我們行業(yè)也開始越來越“卷”，這也倒逼我們思考要如何更好地發(fā)展，才能“卷”出競(jìng)爭(zhēng)力。不管是從我們企業(yè)自身出發(fā)，還是站在客戶角度，我們都一直貫徹“降本增效提質(zhì)”的方針。在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、高頻高速時(shí)代浪潮的帶動(dòng)下，PCB技術(shù)迭代升級(jí)，我們緊抓機(jī)遇，緊跟行業(yè)巨頭的腳步，對(duì)標(biāo)國(guó)際水平，定位向高端HDI、載板發(fā)展，并向半導(dǎo)體、封裝技術(shù)延伸，堅(jiān)定不移地走高端關(guān)鍵化學(xué)品的國(guó)產(chǎn)替代之路，為客戶提供高價(jià)值、差異化的產(chǎn)品與解決方案，為行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)注入更多活力。

光華科技旗下東碩科技在廣東省“揭榜掛帥”項(xiàng)目——聯(lián)動(dòng)設(shè)備與材料上游企業(yè)，與興森科技和知名通訊終端企業(yè)緊密合作、共同開發(fā)，成功開發(fā)的MSAP/SAP化學(xué)銅在低應(yīng)力、可靠性、穩(wěn)定性方面達(dá)到客戶要求；載板圖形填孔電鍍產(chǎn)品在填孔能力、圓弧率、可靠性、穩(wěn)定性方面達(dá)到國(guó)際水平，以及閃蝕、褪膜等產(chǎn)品，也均通過了終端認(rèn)可，并已在客戶產(chǎn)線穩(wěn)定供應(yīng)。

光華科技也一直積極聯(lián)動(dòng)設(shè)備商、材料商與PCB板廠、終端廠商之間的緊密溝通與合作，目前在高端HDI和載板方面，與幾家客戶板廠終端驗(yàn)證的項(xiàng)目都在順利開展中。

黃君濤：對(duì)于加強(qiáng)自主創(chuàng)新，我認(rèn)為：

首先，提升技術(shù)研發(fā)能力與投入是根本：應(yīng)該要從加大研發(fā)費(fèi)用投入、加強(qiáng)人才引進(jìn)與培養(yǎng)、開展核心技術(shù)攻關(guān)這三方面著手。

其次，是提升產(chǎn)品與服務(wù)的創(chuàng)新能力：根據(jù)市場(chǎng)需求和行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，保持與客戶的緊密溝通，積極開發(fā)新產(chǎn)品；另外，提升客戶服務(wù)水平，優(yōu)化服務(wù)流程，提供定制化、差異化的產(chǎn)品和服務(wù)，為客戶帶來更大的價(jià)值。

最后，是管理模式創(chuàng)新：完善新產(chǎn)品開發(fā)流程管理、踐行精益生產(chǎn)、六西格瑪?shù)认冗M(jìn)管理理念，提升企業(yè)管理水平和運(yùn)營(yíng)效率。同時(shí)，加強(qiáng)信息化管理，推動(dòng)信息化技術(shù)在企業(yè)管理中的應(yīng)用，通過ERP信息系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程的數(shù)字化、智能化管理。

對(duì)于加強(qiáng)上下游協(xié)同創(chuàng)新：

第一，是建立緊密合作關(guān)系與資源共享機(jī)制：一方面，加強(qiáng)與上游供應(yīng)商的合作，與設(shè)備供應(yīng)商等建立緊密的合作關(guān)系，共同研發(fā)新技術(shù)、新材料和新設(shè)備，配合客戶生產(chǎn)需要；另一方面，拓展下游應(yīng)用領(lǐng)域，積極與下游應(yīng)用領(lǐng)域的企業(yè)合作，共同開發(fā)新產(chǎn)品、新應(yīng)用，通過資源整合、信息共享，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的協(xié)同發(fā)展，形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。

第二，是參與行業(yè)協(xié)作與標(biāo)準(zhǔn)制定：積極參與行業(yè)協(xié)會(huì)活動(dòng)，加強(qiáng)與同行的交流和合作，積極參與國(guó)家和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定工作，推動(dòng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的提升和完善，共同為行業(yè)的健康發(fā)展貢獻(xiàn)力量，提升企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的話語權(quán)和影響力。

第三，是共同應(yīng)對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)：面對(duì)技術(shù)挑戰(zhàn)：與上下游企業(yè)共同應(yīng)對(duì)技術(shù)挑戰(zhàn)，如高頻高速、高可靠性、智能化、信息化、綠色化等要求的提升，通過協(xié)同創(chuàng)新提升整體技術(shù)水平。另外，為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)，應(yīng)共同分析市場(chǎng)趨勢(shì)和風(fēng)險(xiǎn)，制定應(yīng)對(duì)策略，降低市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)對(duì)企業(yè)的影響。

半導(dǎo)體行業(yè)：PCB與半導(dǎo)體封裝基板在技術(shù)上有很多相似之處，且封裝基板是半導(dǎo)體器件的重要組成部分。PCB行業(yè)可以與半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)同，共同推進(jìn)封裝基板的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，PCB行業(yè)可以借鑒半導(dǎo)體行業(yè)的先進(jìn)技術(shù)和生產(chǎn)工藝，提升自身的技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量。

新材料行業(yè)：PCB的生產(chǎn)過程中需要使用到多種材料，如銅箔、樹脂、玻璃纖維等。隨著新材料技術(shù)的不斷發(fā)展，PCB行業(yè)可以與新材料行業(yè)協(xié)同，共同研發(fā)新型材料，以滿足PCB行業(yè)對(duì)高性能、高可靠性材料的需求。

設(shè)備行業(yè)：PCB生產(chǎn)對(duì)設(shè)備也有一定的要求，藥水企業(yè)與設(shè)備企業(yè)可以共同優(yōu)化PCB生產(chǎn)工藝流程，確保藥水與設(shè)備的最佳配合。通過工藝協(xié)同，可以降低生產(chǎn)過程中的不良品率，提高產(chǎn)品的一次性合格率，從而提升生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量和降低成本。

高校與科研機(jī)構(gòu)：PCB行業(yè)可以與高校、科研機(jī)構(gòu)等建立產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系，共同開展技術(shù)研發(fā)和人才培養(yǎng)。這不僅可以為PCB行業(yè)提供源源不斷的創(chuàng)新動(dòng)力，還可以為行業(yè)培養(yǎng)高素質(zhì)的技術(shù)人才。