在當天的演講中，光華科技技術(shù)中心主任教授級高工劉彬云以其深厚的專業(yè)知識和豐富的實踐經(jīng)驗，深入解析了圖形填孔技術(shù)的基本原理和關鍵技術(shù)挑戰(zhàn)。他指出，在封裝基板領域的酸性鍍銅技術(shù)中，圖形電鍍與微孔填充是關鍵環(huán)節(jié)，而復雜圖形對陰極表面附近的對流擴散傳質(zhì)帶來的挑戰(zhàn)，使得高鍍厚均勻性的添加劑成為技術(shù)突破的關鍵。劉彬云高工詳細介紹了光華科技在核心添加劑設計、圖形填孔性能測試方面的研究成果，并提出了全方位研究添加劑作用機理及性能評價體系的構(gòu)想，旨在建立相關標準，確保高端鍍銅添加劑的穩(wěn)定性、可靠性和標準化。
此次演講不僅展示了光華科技在高端鍍銅領域的創(chuàng)新實力，也體現(xiàn)了其對行業(yè)未來發(fā)展的深刻洞察和前瞻思考。光華科技作為電子電鍍行業(yè)的領軍企業(yè)，一直致力于推動高端鍍銅技術(shù)的研發(fā)與應用，不斷突破技術(shù)瓶頸，提升產(chǎn)品品質(zhì)，為行業(yè)發(fā)展注入新動力。
此次論壇的圓滿舉行，不僅為電子電鍍行業(yè)注入了新的活力，也為行業(yè)未來的發(fā)展指明了方向。隨著國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)高端化、智能化發(fā)展的深入推進，電子電鍍行業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展空間和更加嚴苛的挑戰(zhàn)。光華科技將繼續(xù)秉承創(chuàng)新、務實、高效的企業(yè)精神，立足國家級科研平臺，協(xié)同產(chǎn)學研用的聯(lián)動與創(chuàng)新，推動行業(yè)向著更加高質(zhì)量、智能化的未來邁進，助力提升中國電子制造業(yè)全球競爭力，為中國電子電鍍技術(shù)的突破貢獻更多智慧。
通訊員 |?Guo J.
編輯?|?Li?Y.C.
審核 |?Lin Z.K. / Liu B.Y.
光華科技引領電子電路高端鍍銅產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展，廣東省“電子化學品”重點研發(fā)計劃項目啟動！
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廣東光華科技股份有限公司始創(chuàng)于1980年，集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務為?體，以高性能電子化學品、高品質(zhì)化學試劑與產(chǎn)線專用化學品、新能源材料和動力電池回收、綜合利用為主導，同時提供其他專用化學品的定制開發(fā)及技術(shù)服務，致力成為國際高端專用化學品創(chuàng)新與整體技術(shù)服務方案領跑者，助力國家技術(shù)革新，引領產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展，持續(xù)為全球客戶創(chuàng)造價值！
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