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特點：

1.采用高純電解銅為原料，確保純度。

2.高純度、低雜質，溶解速度快，確保高端鍍銅系統(tǒng)穩(wěn)定，提高生產效率；金屬雜質（Fe/Ni/Pb/Mn/Zn等）含量極低，可獲得電鍍銅最佳信賴性測試效果；含量（CuO），w%：≥99.0%（國際領先）。

3.獨特的顆粒結構，確保極快溶解速度。

4.與鍍銅添加劑有效結合，實現(xiàn)最佳鍍銅效果。

氧化銅產品結構：粒徑約40μm的規(guī)則球形顆粒，表面疏松復雜，獲得極大比表面積，因此大大增加了銅粉和鍍液的接觸面積

榮獲專利：

1.ZL200910193404.6 一種電子級高純氧化銅超細粉體的制備方法 。

2.ZL201611205790.2 一種電子級高純氧化銅的清潔生產工藝 。

3.US 15/871147 Process of clean production of electronic grade high-purity copper oxide .

4.ZL201911322450.1 一種降能降耗的氧化銅生產方法 。

國外同類產品比較性價比情況：

光華科技高純電子級氧化銅，采用先進的生產技術和自主開發(fā)的制備方法，產品純度高，金屬雜質離子與酸不溶物低，溶解速度快、品質穩(wěn)定，能滿足高端鍍銅系統(tǒng)穩(wěn)定與高要求電鍍級需求，綜合性能超過國外品牌。憑借在高密度互聯(lián)鍍銅關鍵技術方面的技術積累，光華科技在行業(yè)內率先提出“氧化銅+VCP電鍍液”整體服務方案，突破了業(yè)界選用可溶性磷銅球為補給銅源所造成鍍液體系的痕量雜質控制難、電力線分布多變和均鍍能力差等技術瓶頸，填補了國內在電子級高純氧化銅制造的技術空白。獲汕頭市科技進步一等獎、廣東省專利獎。目前，光華科技高純電子級氧化銅廣泛應用于手機、筆記本電腦、汽車、存儲設備等消費類電子產品及通信類產品等，包括半導體封裝、IC載板、HDI板、FPC板、SLP等領域，市場占有率位居國內PCB行業(yè)氧化銅產品市場榜首，是PCB行業(yè)氧化銅產品中客戶覆蓋面最大的品牌。

光華科技擁有國內首條氧化銅全自動化生產線

特點：

1.具有優(yōu)異的通孔爬錫能力和可焊性，IR3次濕潤時間T0<2s。

2.優(yōu)異的耐熱性，可承受3-5次高溫無鉛回流焊接。

3.優(yōu)越的金面選擇性，0.02μm金厚不會氧化。

4.與免清洗型助焊劑及錫膏有良好的兼容性。

榮獲專利：

1.ZL200910042221.4 有機可焊保護劑工藝的前處理液 。

2.ZL200710028754.8 —種含氟原子的二苯基咪哇化合物及 其制備方法 。

3.ZL201110043355.5 無鉛印制電路板用新型復配OSP處理劑。 

4.ZL201110043353.6 含氟節(jié)基苯并咪哩化合物制造方法 。

5.ZL201210587743.4  2- (3’，5'-二鹵苯甲基）苯并咪唑四個新型化合物及其制備方法。

6.ZL201310373382.8  2-取代苯并咪唑類化合物的合成方法 。

7.ZL201710317893.6  3, 6-二氧雜-1,8-辛二胺四乙酸衍生物的應用及osp處理液。

國外同類產品比較性價比情況：

東碩OSP藥水具有極好的可焊性和耐熱性，回流焊后通孔爬錫率高達95%以上，耐回流焊次數(shù)可達5次以上。其獨有的配方工藝給客戶帶來極好的穩(wěn)定品質，同時兼具高性價比特點，獲得了客戶的廣泛好評。產品被認定為廣東省高新技術產品，現(xiàn)有產品已與國外同類產品處于同一個水平，部分指標表現(xiàn)更為優(yōu)秀，可完全替代國外同類產品，是國產OSP類產品的優(yōu)質選擇。

OSP藥水

特點：

1. 鎳腐蝕水平達到IPC一級標準；2.抗?jié)B鍍優(yōu)異，可做35μm級的精密線路；3.鎳金厚均一性好，相對標準偏差＜10%；4.可焊性優(yōu)秀，錫球擴散面積比＞10。

   
   

國外同類產品比較性價比情況：

產品應用于PCB/FPC最終表面完成處理工藝中，具有自主知識產權，跟國外同類產品品質處于同一個水平，部分指標（如抗?jié)B鍍能力）更優(yōu)秀，經(jīng)中國電子電路行業(yè)協(xié)會組織的科技成果評價，整體技術達到國際先進水平，綜合性能更優(yōu)，可以完全替代國外同類產品。由于沉鎳金鍍層具有優(yōu)秀的焊接性能，本產品目前推廣和發(fā)展迅速，在手機、移動穿戴設備、通信、醫(yī)療器械、航空航天等領域的高多層板、HDI、SLP等有著非常廣泛應用。

特點：

1.   產品應用廣泛，可兼顧壓合前處理和鐳射前處理制程。

2.   高剝離強度：＞3.5 lb/in。

3.   優(yōu)異的可靠性，耐熱沖擊次數(shù)＞10次，耐無鉛回流焊次數(shù)＞10次。

4.   品質穩(wěn)定，可適用于多種類型壓合材料，包括普通/中/高 Tg材料, 有鹵/無鹵材料，高速/高頻材料，載板類材料等。

榮獲專利：

1.ZL201510382835.2 銅表面粗化處理液及其處理方法。

2.ZL201110437314.4 一種含蔬基化合物的棕化處理液。

3.ZL201510309190.X 一種用于印制電路板的復合離子液體 棕化液 。

4.ZL201510309170.2一種基于功能化離子液體的印制電路 板處理用棕化液 。

5.ZL201811628787.0 苯并毗嗪類化合物在銅面粗化中的應用及包含其的銅面粗化用組合。

6.ZL201710316989.0 三胺基取代苯酚或三胺基取代苯硫酚的應用及微蝕處理液 。

國外同類產品比較性價比情況：

東碩PCB用高性能棕化液高性能棕化液，具有高結合力和高可靠性特點，信賴性可滿足5次以上ELIC壓合、40層以上高多層板壓合等產品。生產適應性好，操作窗口寬，可同時兼顧壓合前處理和鐳射前處理制程。穩(wěn)定的品質和極高的性價比，獲得了國內外客戶的一致認可，并逐步取代國外同類產品。同時，高性能棕化液在滿足市場不同需求的過程中，不斷迭代，衍生出低粗糙、低排放等不同應用場景的產品類型，新產品性能已達到或超過國內外領先水平。

特點：

產品攻克了添加劑核心化合物結構、合成與應用難題，將多種功能性官能團的結構引入到添加劑分子中，使其在通盲孔導通化過程中，能夠極大改善金屬沉積分布，藥水在填鍍盲孔中發(fā)揮最大優(yōu)勢，實現(xiàn)較短時間內盲孔的快速填充，使表面鍍銅厚度控制最小。在滿足常規(guī)通孔電鍍、盲孔填孔要求下，具有超薄面銅填孔（比現(xiàn)有市售供應商薄3μm以上）、半導體RDL電鍍等能力，總體制程效率高、填孔不良返工率低，同時可滿足客戶的定制化需求。

榮獲專利：

1.ZL201410853598.9 印制線路板及其電鍍銅工藝 。

2.ZL201510467668.1 整平劑溶液及其制備方法和應用 。

3.ZL201610466285.7 電鍍銅鍍液及其電鍍銅工藝 。

4.ZL201710357312.1 電鍍銅鍍液 。

5.ZL201910522767.3 整平劑及包含其的電鍍液 。

國外同類產品比較性價比情況：

產品填補了國內快速、超薄填孔空白，解決了目前國內填孔電鍍時間長、板面鍍層較厚、填孔凹較大等問題。適應大盲孔填孔，填孔速度快；盲孔填孔和通孔填孔同時電鍍，通孔孔角切削??；槽液穩(wěn)定、換槽頻率低;填孔面銅鍍厚薄、節(jié)約銅；制程效率高、填孔不良率低，綜合性能達國際領先水平。同時，產品重要原料為自主合成，同時產品可實現(xiàn)本土化生產和配送，可替代國際品牌，適合精細電路生產，已在國內外市場諸多客戶端應用，并得到客戶廣泛認可。